美国对我国的“卡脖子”行为愈发紧逼，对此，我国正在制定一项超过1万亿元人民币（1,430亿美元）的半导体产业支持计划。这是未来五年内规模最大的财政激励计划之一，主要以补贴和税收抵免的形式。大部分财政援助将用于补贴中国企业购买半导体设备，用于晶圆制造。即购买半导体设备，将可以获得20%的采购成本补贴。这项激励计划意在扶持我国芯片产业的发展，用于扩大国内的制造、装配、封装和研发设施。